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红外热像仪在智能消费电子领域的应用

    小巧、低价、智能——开篇就提出了消费电子市场的三大关键词,这也是红外热像仪进入消费级市场的必备条件。

    体积成本大大降低,产量暴增性能持续,这是晶圆级工艺的最大优势。由此制造的晶圆级封装红外热像仪,搭配专用ASIC芯片和微型晶圆级光学镜头,构建而成的微型、低耗、易集成、智能化红外模组,已然具备消费级市场的硬件基础。

    智能应用逐步普及,红外热像场景落地

    热量分布可视化和非接触式测温是红外热像仪的基础功能,将红外热成像传感器融入传统智能硬件设备,链接互联网、物联网、AI等大数据平台,精准解决用户问题,赋能更多行业应用。




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