陶瓷制品红外热成像无损检测的研究
利用红外热成像测温技术进行陶瓷制品无损检测的研究，并通过计算机数值模拟，用有限元法研究了陶瓷制品红外无损检测的可行性，找出了影响红外无损检测的一些内在因素和外在因素以及红外检测陶瓷制品的一些基本规律，从传热的角度上探讨了红外无损检测的机理，为陶瓷制品的无损检测开辟了一种新的途径。
红外热成像技术早期是作为军用热武器瞄准技术而发展起来的，商业应用只是近期作为军用技术的衍生物而开始出现。红外热成像技术的应用越来越广泛，在材料无损检测方面的应用，国内外学者也作过一些有益的尝试。本文利用数学模型，用计算机对陶瓷制品的红外无损检测进行了模拟，从理论上判断其检测的可行性，并找出检测的一些规律。
红外无损检测的理论是基于热辐射的普朗克定律，而红外检测的物理基础则是扫描记录或观察被测试件表面上的由于缺陷和材料不同的热特性所引起的温度变化，红外检测的实质就是测量物体表面的温度。
在红外无损检测中，当物体受到热激发时，就会改变物体表面的热传导特性，热传导特性的改变将会导致热分布发生变化，从而使物体表面的温度发生差异。用红外热像仪检测出物体表面的这种温度差异，即可判断被测试样中是否存在缺陷以及缺陷存在的情况。
通过试验得出的结论如下：
（1）用红外热像仪进行陶瓷制品的无损检测是可行的，特别对于一些表面的缺陷、内部（如气泡类）的面积型缺陷等的检测比较适用。
（2）陶瓷制品及缺陷的热物性是影响检测的最主要原因。加热温度、环境温度以及缺陷存在的深度和大小也是重要影响因素。提高加热温度、降低温度有利于检测；而表面或近表面缺陷更易于检测。
（3）红外无损检测有一理论最佳检测时间，此时检测能得到最佳效果。
（4）只要摄像仪的空间分辨率足够小，红外无损检测完全可以检测出陶瓷体中所存在的一些常见的缺陷。
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