首页 > 红相文库 > 使用红外热像仪检测PCB组件温差

使用红外热像仪检测PCB组件温差

    红外热像仪用于微电子检测的优势

    我们选择微距镜头实属必要,如果不使用此镜头,焦距会显得太远。在这里,我们接触的都是微电子产品,所研究的大部分PCB组件都非常小,所以50μm微距镜头的红外热像仪是非常必要的。

    所以可能存在的温度变化也非常细微,但我们很需要了解这些细节。在PCB电子设备领域中,可以使用红外热像仪替代热电偶,热电偶是一种温度测量仪器,包含两个脚线,可以在一点或多点彼此连接。

    虽然某些检测机构仍要求使用热电偶进行测试,但使用热电偶测试微电子产品实际上会产生干扰,因为热电偶需要接触印刷电路板上的微小元件,相比之下,热成像则是一种非接触式技术,不会存在干扰问题。

    多年以来,红外热像仪的强大功能对于研发和设计电子产品的公司而言,配置一台热像仪变得越来越富有吸引力。

    红外热像仪是一款高性能、低价位的热像仪。它集卓越的人体工学设计和320240像素的高图像质量于一身。其配有可旋转光学组件,便于在各个角度以舒适的姿势对目标进行测量和成像。

    红外热像仪坚固耐用,便于携带。这一点十分方便,因为有时我们需在客户现场使用热像仪。尤其是配有微距镜头,图像细节非常清晰,我们就能看到最细微的故障。PCB通常由多层组成,有时由于生产故障,各层之间会脱开。这些分层会形成小的气泡,很难发现。红外热像仪能够发现这些气泡周围微小的温差。

本文来自暖通空调在线网编辑发布




上一篇:红外热成像技术让全天候监控变为可能

下一篇:红外热成像系统的工作原理