红外热像仪在电子制造行业中的应用

     电路研发工程师利用热像仪根据电路中元器件发热、电路板热分布情况，可以分析出电路原设计存在的不足或隐患，能够避免许多潜在的风险。这将能够大大提高产品研发成功率和产品稳定性。在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路点在何处，以便进一步处理。

     电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。

     在对整个电器产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔、风扇等，必须时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过热像仪就可以方便得出结果，并且可以定量地了解其热量传递（热传递、辐射、对流）的状况，从而做出相宜的改善。使用红外热像仪，可无须接触，无须断电，只要对准所测的物体，通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解。还可拍下你所需要的图片，通过红外分析软件进行详细的热力学分析。

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